无损铜键合剂 888 是一种新型的铜面-树脂结合力增强剂，其作用机理是在裸铜表面形成一层纳米有机疏水膜，该膜一面与裸铜键合，另一面与 树脂键合，从而将铜面与树脂牢牢结合起来。
        本产品可用于替代超粗化/中粗化产品，增强图形前处理工序对于干膜、 湿膜的结合力以及防焊前处理对于绿油的结合力，也能用于替代棕化类产 品，增强内层板与半固化片之间的结合力。与传统的超粗化/中粗化或棕化 产品相比，本产品不粗化铜面，因此在生产过程不会产生含铜废水，本工 产品也不会增加铜面粗糙度，不影响高频信号的传输，在高频板生产中极 具优势。本产品在生产上还具有工艺简单，管控方便，节能环保，成本低 廉的优点。